7月9日，由中国集成电路创新联盟主办的"2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"以现场会议加网络视频连线全国的方式举行，来自集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的千余位代表参会，上汽通用五菱技术中心副总经理何逸波博士受邀出席，并分享了上汽通用五菱在推动国产芯片产业链协同发展方面的宝贵经验。 　　大会同期举行了第五届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）颁奖典礼，对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的项目和个人进行了表彰。其中，上汽通用五菱以“GSEV全球小型电动车平台芯片国产化应用”项目荣获“产业链合作奖”，成为自2018年“IC创新奖”创立以来唯一获奖的汽车企业。 　　会议上，围绕当前产业发展背景，与会专家一起就我国集成电路自立自强高水平发展的新思路和新路径进行了探讨；其中何博士以GSEV平台芯片国产化应用为例，在以汽车产品为中心的芯片产业发展应用与协同创新等方面进行了创新经验分享，获得了与会专家的一众支持和肯定。 　　上汽通用五菱自2018年实施强“芯”战略方针，与国内多家芯片企业合作并成立芯片国产化球型联动组织，以集成创新的方式带动芯片国产化升级，促进产业链加速融合。企业与多家国内优秀半导体企业展开深度合作，秉持着从场景出发、从用户体验出发的理念制定适合中国汽车产业的国产芯片新技术架构和方案，创新芯片选型开发三级联动的新模式。
　　此外，上汽通用五菱还打造了开放共享的国产芯片应用开发平台，通过从实际应用需求和场景出发对芯片型号进行合并等手段实现一芯多用，大幅减少汽车芯片规格品种。通过这一策略，企业已实现了从多品种、小批量的进口芯片到单—品种、大批量的国产芯片初步转换，为汽车行业解决“缺芯”问题的痛点难题提出了上汽通用五菱的解决方案。 　　通过对汽车芯片逐一分类梳理、联合开展应用测试和开发，上汽通用五菱已完成覆盖控多类型的车用全品类国产芯片开发和验证，目前累计装车量已超2000万颗；在创造了规模经济效益的同时，“五菱强芯战略”也引导社会资本加大对汽车芯片研发企业的投入，行程了以点带面、盈利不断扩大的良性循环，对逐步打破“卡脖子”局面，带动国内半导体产业升级，维护产业链安全具有重要意义。
　　未来，上汽通用五菱将以一个更加开放、共享、共创的积极姿态，与国内优秀的合作伙伴一起，共同逆风前行，寻找更多的国产芯片应用场景，共同定义中国芯，助力我国早日实现汽车产业链自立自强。
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